達梭系統與NVIDIA攜手打造工業級AI平台

全球虛擬雙生與工業軟體領導品牌達梭系統(Dassault Systèmes)於2月1日至2月4日在美國德州休士頓舉行3DEXPERIENCE World 2026。

在2月3日的主題論壇中，達梭系統宣布與全球AI與加速運算技術先驅NVIDIA建立長期策略合作夥伴關係。雙方將以達梭系統3DEXPERIENCE平台為核心，打造新一代工業級人工智慧(Industrial AI)平台，全面強化虛擬雙生在設計、模擬、製造與營運流程中的應用價值。

透過此次合作，達梭系統將其深耕數十年的虛擬雙生(Virtual Twin)與產業知識，結合NVIDIA的AI運算基礎架構與開放模型，進一步發展具備科學與物理基礎的產業世界模型 (Industry World Models)，協助企業以更高的精準度與信心，推動工業AI的規模化落地。

達梭系統的3DEXPERIENCE平台，長期致力於將產品、製程與系統轉化為可驗證、可優化的虛擬雙生。此次結合NVIDIA的AI技術後，3DEXPERIENCE不僅是數位轉型平台，更進化為支撐工業AI的核心架構，讓企業能在虛擬世界中即時驗證、優化，並自信地部署至實體世界。

達梭系統執行長Pascal Daloz表示：「當AI能真正理解物理、科學與產業脈絡時，虛擬雙生將成為企業創新的加速器。3DEXPERIENCE平台正是實現這個願景的關鍵，協助客戶在複雜環境中持續創造價值。」

NVIDIA創辦人暨執行長黃仁勳(Jensen Huang)則指出：「『物理AI』是人工智慧的下一個前沿。結合達梭系統多年的工業專業與NVIDIA的AI與Omniverse平台，我們將改變全球數百萬研究人員、設計師與工程師建構大型產業系統的方式。」

達梭系統完整的產品組合，也在此次合作中發揮關鍵角色，加速工業智能化轉型：

1. 生物與材料研究加速
結合NVIDIA的BioNeMo™平台與達梭系統的BIOVIA科學模型世界模型，可加速新分子與新材料的發現與驗證，助力製藥與高性能材料的創新。

2. AI支援的設計與工程模擬
利用NVIDIA CUDA-X™加速庫與AI物理運算模型驅動的SIMULIA虛擬孿生，可為設計師與工程師提供近乎即時、準確的模擬推論，降低實驗成本並縮短設計周期。

3. 全方位工廠虛擬孿生
整合NVIDIA Omniverse的物理AI函式庫與達梭系統DELMIA的生產系統虛擬雙生，支援跨工廠流程的數位轉型與自動化製造系統。

4. 虛擬助理提升專業智慧
3DEXPERIENCE平台上的智慧虛擬助理結合NVIDIA開放模型與達梭系統的世界模型技術，可提供具工業語境的可信資訊與操作建議，提升用戶工作效率。

此次合作不僅代表兩大科技領域巨擘在技術層面的深度整合，更象徵工業AI的應用從單一工具邁向可信、可擴展的系統平台。雙方表示，這個全新架構將支援從生命科學、材料科學到工程製造等多個產業，推動全球產業智能化創新與永續發展。

這項合作於達梭系統年度盛會3DEXPERIENCE World 2026正式宣布，標誌著兩家公司在工業AI與虛擬孿生領域的共同願景與戰略佈局。如果您錯過了這場關於 AI未來的精彩對話，歡迎點擊下方影片連結觀看重播。